半導(dǎo)體對(duì)位貼合專(zhuān)用光源：可用于手機(jī)CPU，微型單片機(jī)芯片等3C數(shù)碼產(chǎn)品和半導(dǎo)體行業(yè)單晶硅的對(duì)位貼合應(yīng)用；該光源可在常規(guī)上下相機(jī)貼合的應(yīng)用中減少一個(gè)相機(jī)工位，同個(gè)相機(jī)工位可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)不同位置的物料成像，提取對(duì)位馬克點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位貼合；使用時(shí)采用觸發(fā)控制不同方位的光源實(shí)現(xiàn)所需貼合物料的對(duì)位成像；此類(lèi)型光源可根據(jù)檢測(cè)需求定制不同大小的尺寸，以及增加特定角度環(huán)形光組合實(shí)現(xiàn)不同場(chǎng)景下的應(yīng)用；